［Slice&View］三次元SEM観察法

最終更新日: 2016-02-18 13:28:55.0

FIBでの断面出し加工とSEMによる観察を細かく繰り返し、取得した像を再構築することで立体的な構造情報を得ることができます

FIB付き高分解能SEM装置を用い、FIBでの断面出し加工（Slice）とSEMによる観察（View）を細かく繰り返し、取得した像を再構築することで立体的な構造情報を得ることができます。また、SIM(Scanning Ion Microscope)像についても同様にSlice & Viewが可能です。

・二次電子（Secondary Electron;SE）像、反射電子（BackScattered Electron;BSE）像、走査イオンSIM(Scanning Ion Microscope)の観察が可能

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基本情報

FIBで断面加工を行ってSEMで観察する工程を繰り返すことで連続SEM観察結果を取得します。
SEMデータをソフトウェア上で統合することで、三次元構築像を得ることが可能です。

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用途／実績例	・半導体デバイスの立体的な形状評価・信頼性試験後の金属配線中ボイド・断線の探索・パターン合わせずれ量評価・層間膜の埋め込み性評価・多層構造内にある異物の発生工程調査・コンタクトの接触面積の評価・薄膜のカバレッジの三次元評価・Wコンタクト内シームの形状評価・光ディスク記録層ピットの形状観察・積層構造界面のラフネス評価

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