一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

【分析事例】はんだ合金中の添加物面内分布評価

最終更新日: 2016-08-25 14:48:29.0
ppmレベルの添加物の分布を高感度に評価可能

携帯端末などの電子機器に用いられる鉛フリーはんだの接合部には高い耐衝撃性が求められています。
この課題を解決するため、Niなどの元素を微量に添加したはんだ合金が開発されています。本資料ではSn-Ag-Cu系の鉛フリーはんだに、微量のNi、Geが添加された5元系はんだと、添加物無の3元系はんだについて、高感度分析を得意とするD-SIMSのイメージングにより面内分布を比較した事例をご紹介します。

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用途/実績例 LSI・メモリ・電子部品の分析です

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