［C-SAM］超音波顕微鏡法

最終更新日: 2023-04-20 11:30:46.0

C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です。

C-SAMは、SAT：Scanning Acoustic Tomographyとも呼ばれます。

・X線CTによる観察では確認が困難な「電極の接合状態」や「貼り合わせウエハの密着性」などの確認に有効。
・反射波のほか、透過波の取得も可能。

関連リンク - https://www.mst.or.jp/method/tabid/1320/Default.as…

基本情報

音波を用いることから試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能です。空気との界面での反射が大きいことから、電子部品のパッケージ内部などに存在する空隙やクラックを高感度で観察できます。空隙箇所の判定は、各測定箇所における超音波の反射波形から判定します。

価格情報	測定対象によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期	お問い合わせください
用途／実績例	・半導体パッケージ品の欠陥調査・電子部品内部の欠陥調査・シリコンウエハ貼り合わせ界面の空孔調査・金属板の貼りあわせ界面の密着性調査・面実装LEDの欠陥調査・接着剤・粘着テープなどの密着性調査・セラミックス材料の空孔調査 ※いずれの試料も耐水性が必要となります。

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