一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

【分析事例】電子デバイス内特異箇所の複合解析

最終更新日: 2019-08-29 15:50:14.0
デバイス内部の構造を複合的に評価します

MSTでは電子デバイス内部の構造評価に適した技術を取り揃えており、観察視野や目的に応じた分析手法をご提案します。
本資料では、X線CTとFIB-SEMを用いてデバイスの特異箇所を調査した事例を紹介します。まずX線CTを用いてサンプル全体の内部構造を観察し、特異箇所を探索しました。続いて、ビア上に確認された特異的な構造物について、FIB-SEMを用いて詳細な構造を確認しました。

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用途/実績例 電子部品の分析です

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