最終更新日:
2022-11-18 16:01:28.0
Cuスペクトルの成分分離、定量、膜厚算出
Cu2p3/2スペクトルとCuオージェスペクトル等の解析から、Cu表面の結合状態・定量評価・膜厚評価が可能です。
主な応用例として、Cu配線のCMP処理・洗浄の評価、Cu電極の錆・変色調査が挙げられます。
各種処理を施したCu表面状態および酸化膜厚についてまとめます。
(クリーンルーム環境下にて処理し、直後に測定を行うことが可能です。)
基本情報
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 測定法:XPS 製品分野:LSI・メモリ・電子部品 分析目的:化学結合状態評価・組成評価・同定 |
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