本装置はCMP装置に連続してスラリー液を供給するためのもので、2種2系統を供給する機能を有する。
本装置はスラリー原液を希釈し研磨装置にスラリーを供給し、送液温度とpH値を制御(オプション機能)するとともに、スラリー液を連続的に供給するための調合タンクと供給タンクを内蔵しています。
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【仕様】
○周囲温度：20℃～25℃
○周囲湿度：55%±15
○供給電源：200℃
○必要給水量：3L/min
○エア消費量：110L/min
○周囲温度：20℃～25℃
○周囲湿度：55%±15
○供給電源：200℃
○必要給水量：3L/min
○エア消費量：110L/min
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | P108 |
| 用途／実績例 |
【用途】 ■Siウエハ、化合物半導体の洗浄 ■液晶ガラス基板の洗浄 ■マスクの洗浄 ■ハードディスク基板の洗浄 【実績例】 洗浄装置との組み合わせた使用 |
ラインアップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| P108 |
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