株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)

LT・SiC等2〜6インチ小径ウェハ両面同時薬液スクラブ洗浄装置

最終更新日: 2023-01-16 12:43:03.0
ワーク表裏面に触れない搬送・乾燥と異物、金属汚染の除去を可能にした薬液洗浄装置!薬液によりブラシ洗浄との組合せにも対応です。

ポリッシュ後の研磨スラリーをディスクスクラブ洗浄で除去し、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。
強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。

■表裏側面を同時に洗浄可能
■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等
■対応ウエハ口径  :φ2”~φ4” 厚みについては応相談
■透明ウエハにも対応

※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

基本情報

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用途/実績例 【用途】
■各種ウェハー洗浄

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