株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)

300mmカセットレス洗浄装置

最終更新日: 2023-01-16 01:04:52.0
ファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用 / 50枚を一括処理 / 19nμm/5個の高清浄度を達成

<装置概要>
本装置はファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用する装置です。特徴は25枚のWfの隙間に25枚を入れハーフピッチにし50枚を一括処理します。19nμm/5個の高清浄度を達成しています。

基本情報

<主な仕様>
1.被洗浄物 : 300mm 厚み 0.75t
2.処理方法 : カセットレスによるDip処理
3.処理速度 : 50枚/5min(可変)
4.装置内清浄度: 0.1μm クラス1
5.パスライン : FL+900±5mm フープによる手動セット
6.搬送方式 : 前面搬送

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ファイナルポリッシュ後の化学研磨工程

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)