株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)

ウエハ洗浄装置「両面ブラシ洗浄装置(研究開発用)」

最終更新日: 2023-01-16 01:09:34.0
ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。

■表裏側面を同時に洗浄可能
■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等
■対応ウエハ口径  :φ2”~φ8” 厚みについては要相談
■透明ウエハにも対応

※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

基本情報

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用途/実績例 【用途】
各種ウェハー洗浄

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