上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:2023/05/01
3D センサを使用し、ライン上を流れる基盤の反り状態を測定することができます。
「電⼦基板反り検出・計測システム」のご紹介
エーディーディーではカメラだけでなく、センサーを用いた検査も行っております。
この事例集ではライン上を基板に対し、3Dセンサーを使用し反り状態の計測を行うシステムをご紹介します。
ここで紹介させて頂くシステムではカメラでは判別の難しい基板の反り状態を3Dセンサー用いることにより、ライン上を流れる基盤の反りを測定することが可能になります。板状部材の反りは上からのカメラでは判断が難しいため、このようなセンサーを用いて測定を行うことができます(イラストに関してはカタログをダウンロードいし、ご確認下さい。)。
イラストではワークの上面からセンサーを用いて測定、検査を行っておりますが、検査の内容により、構成は変わります。構成や見積りはお客様の要望に従い、弊社で検証を行った上で詳細を提示させて頂きます。
※まずはお客様が希望されるワークが検査可能かどうかの検証をさせて頂きます。
その他、外観検査の自動化にご興味がおありでしたら、弊社営業までお気軽にご連絡下さい。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社エーディーディー