最終更新日:
2013-11-14 09:58:00.0
先端半導体実装技術をデスクトップに
半導体パッケージングにおいてアイデアの迅速な具現化が企業の競争力向上につながっています。アドウェルズではこのようなニーズに応えるため、多様な工法に対応できる最先端の接合装置をデスクトップサイズまで小型化し、机の上の僅かなスペース（500x700mm程度）でも設置できるようにいたしました。また、一般的な接合装置に対し非常に省スペースですので複数のテーマにおいて複数台導入し、開発スピードを上げることも可能になります。
基本情報
■フレキシブルな工法対応
・セラミックヒーターと超音波ホーンを切り替えて使用可能
■詳細な接合条件設定機能搭載
・研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能
■高精度位置合せ機能
・上下視野光学系（標準）に加え、赤外透過光学系もオプションで搭載可能
| 価格帯 | 500万円 ~ 1000万円 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | UP050DL |
| 用途／実績例 | 半導体開発、三次元半導体開発、CoC実装開発 |
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