最終更新日:
2020-09-14 17:12:42.0
高剛性ホーンクランプ機構！精密デバイスの微細接合に好適な超音波接合機
『UB050SA』は、精密デバイスの微細接合に好適なスタンドアロン
精密超音波接合装置です。
リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。
これにより超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクトとなっています。
また、充実したプロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に
内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、
プロセス立ち上げ、量産管理に有効です。
【特長】
■高剛性ホーンクランプ機構
■高精度位置制御
■精密デバイスに好適な高機能荷重制御
■充実したプロセスモニタリング機能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■ヘッド荷重：荷重1～50N
■ヘッド種類：超音波ヘッド
■超音波周波数：周波数40kHz(350/750W) 、50kHz(250W)
■ヘッド制御：荷重、超音波のデジタル制御
■接合モニタリング：プロファイル参照ソフト標準搭載
■レシピ：接合条件 デジタル設定
■ユーティリティ
・空圧源：0.5MPa ドライエアー
・電源：本体100V10A 発振器40kHz:100V5.2A/10A、50kHz:100V2.5A
■ユニットサイズ：W400ｘD860ｘH606mm（本体部）
■ユニット重量：150kg
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■被膜細線接合 ■インダクタなどの微細線接合 ■センサなどへの微細線接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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