最終更新日:
2018-09-06 18:19:51.0
Liイオンバッテリーなど。材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応用装置をご提供
当社の超音波アプリケーションの『パワーデバイス電池業界』への応用事例
を紹介します。
Liイオンバッテリー、IGBTモジュールなどの性能向上に伴う材料変化・製造
プロセス変化に対応する超音波応用装置をご提供します。
当社が提案する超音波接合・超音波カット・超音波溶着を製造工程に導入する
ことで、お客様の製品価値を高めていきます。
【応用事例(抜粋)】
■超音波接合プロセス
・同種・異種金属接合
・Liイオンバッテリー(多層箔)
■超音波カットプロセス
・Liイオンバッテリー(多層箔カット)
・硬質材料カット
■超音波溶着プロセス
・Liイオンバッテリー(セパレータ溶着)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他応用事例】
■超音波接合プロセス
・IGBTモジュール(端子接合)
・IGBTモジュール(リボンボンディング)
・ABBプロセス
■超音波カットプロセス
・ダイセットレス金型で形状カット
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
詳細情報
同種・異種金属接合
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。
Liイオンバッテリー(多層箔)
熱に弱いLiイオンバッテリーでも超音波接合を使用することで、加熱せずに50枚以上の多層箔を接合することができます。
熱に弱いLiイオンバッテリーでも超音波接合を使用することで、加熱せずに50枚以上の多層箔を接合することができます。
IGBTモジュール(端子接合)
動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。
動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。
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