『BP300LS』は、接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です。
■半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。
■複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載!
【特徴】
・フレキシブルな工法対応
⇒セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能
・詳細な接合条件設定
⇒研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能
・簡単な実験段取り
⇒接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化
※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
基本情報
【仕様】
■AIignment accuracy:±10μm
■Bonding force:50N、300N、500N、1000Nから選択
■Bonding stage:面積:□90mm、温度:60~150℃
■AIignment accuracy:±10μm(カメラ画像によるマニュアルアライメント)
■Bonding force:最大荷量50N、300N、500N、1000Nから選択
■Planer control unit:標準:三点平面調整、OP:クレードルアライナ、ジャイロステージ
■Bonding monitor:プロファイル参照ソフト標準搭載
■Ultrasonic head(OP):周波数:20、30、40、50、60kHzから選択、ヘッド寸法、周波数に依存
■Geramic heater head(OP):温度:60~350℃、ヘッド寸法:□22、32、60mm
■Utility:空圧源0.49Mpaドライエアー、真空源-80kPa、電源2相200V 50A
■Machine size:W850×D650×H1450mm
■Machine weight:600kg
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