最終更新日:
2020-09-14 17:12:42.0
多層セラミックデバイス向けに、超音波カットも可能なグリーンシートカッターを市場投入！
当社は、高度化する様々な多層セラミックデバイスの製造向けに
グリーンシートを精密にカット可能な『グリーンシートカッター』を
市場投入しました。
超音波カットでは、刃物に超音波を印加することで、切断負荷を数分の1に
低減することができます。この優位性を活かし、多層構造のグリーンシートの
カットに適用することで、内部電極の層を引きずらず、薄い刃物でも垂直に
カットすることが可能となります。
また、0603、0402、0201サイズと微細化が進むセラミックデバイスに
対応するため、デバイス上に形成された認識パターンを画像認識する
機能を搭載しました。
【特長】
■多様なデバイスに適用可能
■多層セラミックデバイス製造に好適な工法
■微細なデバイスを精密にカット
■画像認識機能
■超音波カッターホーン取付可
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【工法】
■電極を引きずらずにカット
■直線カット：垂直にカット
■形状カット：複雑形状を精密カット
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【適用例】 ■微細MLCC ■大容量MLCC ■固体電池 ■多層バリスタ ■多層サーミスタ ■LTCC基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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