株式会社アドウェルズ

【超音波アプリケーション 応用事例】半導体・電子部品業界

最終更新日: 2018-09-07 09:22:52.0
半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応

当社の超音波アプリケーションの『半導体・電子部品業界』への応用事例を
紹介します。

半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応
する超音波応用装置をご提供します。

当社が提案する超音波接合・超音波カットを製造工程に導入することで、
お客様の製品価値を高めていきます。

【応用事例(抜粋)】
■超音波接合プロセス
 ・同種・異種金属接合
 ・ABBプロセス
 ・被膜線接合
■超音波カットプロセス
 ・ウレタンシート(精密形状カット)
 ・硬質材料カット
 ・シリコーン薄切りカット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他応用事例】
■超音波接合プロセス
 ・赤外線イメージセンサ(Cool bond)
 ・ICカード(表裏パターン貫通接合)
■超音波カットプロセス
 ・樹脂フィルム(高品質フルカット)
 ・樹脂フィルム(高精度ハーフカット)
 ・ダイセットレス金型で形状カット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

詳細情報

1-001.jpg
同種・異種金属接合
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。
1-005.jpg
ABBプロセス
Alを緩衝材として接合し、その上にCuをボンディングすることで、下地が脆弱な材料へのCuリボンボンディングが可能となります。
1-006.jpg
被膜線接合
被膜導線を加圧しながら超音波を印加すると絶縁皮膜が破れ、内部の導線を電極に直接接合することが可能となります。

お問い合わせ

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