最終更新日:
2018-09-07 09:22:52.0
半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応
当社の超音波アプリケーションの『半導体・電子部品業界』への応用事例を
紹介します。
半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応
する超音波応用装置をご提供します。
当社が提案する超音波接合・超音波カットを製造工程に導入することで、
お客様の製品価値を高めていきます。
【応用事例(抜粋)】
■超音波接合プロセス
・同種・異種金属接合
・ABBプロセス
・被膜線接合
■超音波カットプロセス
・ウレタンシート(精密形状カット)
・硬質材料カット
・シリコーン薄切りカット
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他応用事例】
■超音波接合プロセス
・赤外線イメージセンサ(Cool bond)
・ICカード(表裏パターン貫通接合)
■超音波カットプロセス
・樹脂フィルム(高品質フルカット)
・樹脂フィルム(高精度ハーフカット)
・ダイセットレス金型で形状カット
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
詳細情報
同種・異種金属接合
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。
ABBプロセス
Alを緩衝材として接合し、その上にCuをボンディングすることで、下地が脆弱な材料へのCuリボンボンディングが可能となります。
Alを緩衝材として接合し、その上にCuをボンディングすることで、下地が脆弱な材料へのCuリボンボンディングが可能となります。
被膜線接合
被膜導線を加圧しながら超音波を印加すると絶縁皮膜が破れ、内部の導線を電極に直接接合することが可能となります。
被膜導線を加圧しながら超音波を印加すると絶縁皮膜が破れ、内部の導線を電極に直接接合することが可能となります。
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