当社では、半導体・電子部品・電池等の分野における
金属材料の接合に適した『超音波接合装置』を取り揃えています。
【ラインアップ】
■超音波金属接合装置「UB5000LS」
100sqの太線ワイヤーにも対応。ヘッド荷重は250~5000Nのダイナミックレンジ
■超音波金属接合装置「UP-Lite1500」
パワーデバイスの開発レシピを使って量産へ移行可能。装置への組み込みに好適
■量産用超音波金属接合装置「BP1000MS」
多様な端子に適した接合条件を1台でカバー。端子浮きに強く、カラー画像処理にも対応
■フリップチップボンダ「BP1000LS」
マウントヘッド、ヒータヘッドなどヘッド交換により各種プロセスに対応
■スタンドアロン超音波金属接合装置「UB500SA」
現場にも設置しやすい400×860×606mmのコンパクトサイズ
■スタンドアロン精密超音波接合装置「UB050SA」
インダクタやセンサなどの微細線接合で活躍
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【アプリケーション例】
■超音波金属接合装置「UB5000LS」
同種・異種金属接合、ワイヤーハーネス接合、マグネットワイヤー接合
■超音波金属接合装置「UP-Lite1500」
リチウムイオンバッテリー(Al、Cuの積層箔、バスバー接合)
高荷重、高振幅が必要なパワーデバイスの金属接合
■量産用超音波金属接合装置「BP1000MS」
高温化するインバータなどの電極接続
■フリップチップボンダ「BP1000LS」
半導体の高精度実装
■スタンドアロン超音波金属接合装置「UB500SA」
同種・異種金属接合、二次電池金属箔一括接合、ワイヤーハーネス・コネクタ接合
■スタンドアロン精密超音波接合装置「UB050SA」
被膜細線接合、インダクタなどの微細線接合、センサなどへの微細線接合
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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