最終更新日:
2018-09-06 18:06:16.0
常温で異種同種金属を接合！精密な接合が可能・生産性も高い加工プロセス！
当社の超音波アプリケーション『超音波接合プロセス』の応用事例を紹介します。
当プロセスは、常温で異種同種金属を接合することができ、接合時間は殆どの
応用事例において1秒以下で生産性も高い加工プロセスです。
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能な「同種・異種金属接合」では、
半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。
また、「Liイオンバッテリー」や、「IGBTモジュール」など様々な加工に
対応しています。
【応用事例】
■同種・異種金属接合
■Liイオンバッテリー(多層箔)
■IGBTモジュール(端子接合)
■IGBTモジュール(リボンボンディング)
■ABBプロセス
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他応用事例】
■被膜線接合
■連続金属接合
■赤外線イメージセンサ(Cool bond)
■ICカード(表裏パターン貫通接合)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
詳細情報
同種・異種金属接合
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。
Liイオンバッテリー(多層箔)
熱に弱いLiイオンバッテリーでも超音波接合を使用することで、加熱せずに50枚以上の多層箔を接合することができます。
熱に弱いLiイオンバッテリーでも超音波接合を使用することで、加熱せずに50枚以上の多層箔を接合することができます。
IGBTモジュール(端子接合)
動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。
動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。
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