株式会社アドウェルズ

【超音波アプリケーション 応用事例】自動車業界

最終更新日: 2018-09-07 09:56:44.0
自動車に搭載されるパワーデバイス、制御機器、電子機器、ボディ構造体など

当社の超音波アプリケーションの『自動車業界』への応用事例を紹介します。

低炭素社会に向けた自動車に搭載されるパワーデバイス、制御機器、電子機器、
ボディ構造体などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応する
超音波応用装置をご提供します。

当社が提案する超音波接合・超音波カット・超音波溶着を製造工程に導入する
ことで、お客様の製品価値を高めていきます。

【応用事例(抜粋)】
■超音波接合プロセス
 ・同種・異種金属接合
 ・Liイオンバッテリー(多層箔)
■超音波カットプロセス
 ・ウレタンシート(精密形状カット)
 ・Liイオンバッテリー(多層箔カット)
■超音波溶着プロセス
 ・Liイオンバッテリー(セパレータ溶着)
 ・CFRTP部品連続溶着

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他応用事例】
■超音波接合プロセス
 ・IGBTモジュール(端子接合)
 ・IGBTモジュール(リボンボンディング)
 ・ABBプロセス
 ・被膜線接合
■超音波カットプロセス
 ・硬質材料カット
 ・シリコーン薄切りカット
 ・ダイセットレス金型で形状カット
■超音波溶着プロセス
 ・CFRTP-UDテープ(開繊・含浸)
 ・CFRTP-UDテープ レイアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

詳細情報

1-001.jpg
同種・異種金属接合
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。
1-002.jpg
Liイオンバッテリー(多層箔)
熱に弱いLiイオンバッテリーでも超音波接合を使用することで、加熱せずに50枚以上の多層箔を接合することができます。
1-003.jpg
IGBTモジュール(端子接合)
動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。

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