最終更新日:
2020-06-18 16:28:50.0
ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置
ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。
赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。
少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。
【特徴】
○高精度位置合わせ
○低温接合技術搭載
○高精度平面調整
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【特徴】
○少量生産3次元半導体の開発と生産に最適
○ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット
→歩留まり向上
→超多ピン接合（小型圧着ユニットで多ピン接合が可能）
○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載
→上下同時視野光学系：アライメント精度5μm
→IR光学系：アライメント精度1μm以下
○超音波による低温接合機能を搭載
→九州大学と共同開発
○微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易に
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
| 価格情報 | お問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 用途／実績例 | 【アプリケーション】 ○少量生産3次元半導体の開発と生産 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
