低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合！※技術資料 進呈
【５Ｇシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】
従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現！
当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、および接着時を用いない直接接合を実現しました。
これにより基材の表面を粗面化することなく、めっき形成が出来ます。また、界面に誘電率の高い接着剤を用いない直接接合ができることで、高周波通信時の伝送損失を低減でき、5G通信システムの実現が可能となります。
【本技術の特徴】
・フッ素樹脂、LCPへのダイレクトめっきが可能
5G用低誘電率樹脂へのめっき形成を実現
平滑面への直接めっきにより伝送損失を低減
・フッ素樹脂、LCPへのダイレクト接合が可能
接着剤を使わず低誘電率樹脂の直接接合が可能
低誘電率界面のみで積層基板形成が可能
100GHz以上の高周波通信にも対応可能
・廃液のないドライプロセス
環境にやさしく、省エネ
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詳細情報
フッソ樹脂への直接めっき
フッ素樹脂へのめっき密着力確保に成功
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