フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス直接接合、各種粉体の表面改質が可能！※SURTECHに出展
当社の表面改質技術は、特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。
特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や「接着剤レスによる接合」を実現。
接着材レス接合はフッ素樹脂と銅、異なるフッ素樹脂同士などを接着剤を使用せずに貼り合わせ、10N/cm以上の密着性を得ることが出来ております。
減圧プラズマ方式のため、多様なプロセスガスを採用でき、基材及び貼り付け相手方の素材に応じた官能基を選択することが可能です。
★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを詳しく解説しています。
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【資料掲載内容】
・難めっき材への直接めっき技術
・異種材料の直接接合技術
・粉体表面改質
・応用事例
・開発実績
弊社の技術を【 SURTECH 2020】にて展示いたします！
会期：2020年1月29~31日
会場：東京ビッグサイト 第3ホール
小間番号：3S-E18
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