低誘電樹脂への「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接接着」、「粉体への撥水性・親水性・密着性の向上」を実現！
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、
一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。
【特長】
○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術
フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能
○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術
各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・アルミニウムおよび難接着樹脂同士を非粗化で接着剤を用いず、直接接着が可能
○接着剤を用いた接着強度向上技術
基材（金属、セラミックス、樹脂）に表面改質を実施することで各種接着剤の接着強度向上
○粉体への表面改質技術
・カーボン粒子の分散、密着性向上
・PTFE粒子の水、溶剤への分散
・各種フィラーの樹脂への充填度向上
・樹脂への無機物コーティング密着性向上 など
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| 用途／実績例 |
・各種官能基修飾 ・親和性向上（親水性ＵＰ，有機溶媒等への混合性ＵＰ） ・クリーニング（分散剤，有機物，などの不純物除去） ・エッチング（ピュアな活性表面の露出） ・還元（酸化膜の除去） |
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プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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株式会社電子技研
