株式会社電子技研

プラズマで密着性・接着性の改善、向上!【SURTECH 出展】

最終更新日: 2018-12-03 20:17:32.0

  • カタログ

【粉体への表面処理や、金属同士の接着性など】プラズマにて表面処理をすることでめっきの密着性や、フィルムの接着性を向上。

電子技研で各種プラズマを用い、対象物の剥離から有機物除去、表面改質による親水性の向上等、さまざまな分野、用途にプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。

【真空プラズマ粉体攪拌処理装置】
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。
3方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた好適なプロセスを実現出来ます。

【基板用平行平板プラズマ処理装置】
表面を粗面化することで、ノイズを出さずにメッキ処理が可能! 無廃液化・低ランニングコストを実現。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、F系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲートなどを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。

各種製品の詳細はPDFをご確認ください。

関連動画

【展示会情報】
SURTECH 2019 に出展します!

開催場所:東京ビッグサイト 東ホール
開催日程:2019年1月30日(水)~2月1日(金)
小間番号 : 4D-11
価格情報 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※ お問い合わせください。
用途/実績例 ・親和性向上(親水性UP,有機溶媒等への混合性UP)
・クリーニング(分散剤,有機物,などの不純物除去)
・エッチング(ピュアな活性表面の露出)
・還元(酸化膜の除去)
・官能基付与

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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

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