超低荷重制御、全自動、微細チップ対応の高精度ダイボンディング装置です。※技術資料も進呈中！
試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。
【主要機能】
• 搭載精度 2μm@3σ
• マルチチップ対応
• 費用対効果の高い装置構成
• 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波）
• 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak)
• 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)
• 全自動およびマニュアル動作
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu
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