当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中)し、
曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けます。
貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。
オプションで下ステージにヒーター内蔵可能となります。(Max150℃)
【特長】
■粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中)
■曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けできる
■下ステージにヒーター内蔵可能(Max150℃) ※オプション
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【基本仕様】
■最大基板サイズ:300mm×400mm(フラット)、220mm×330mm(R800mm曲面)
■対応曲面:凸面、凹面、2.5D、3D、S字、深さ 20mm
■加圧:0.1MPa
■真空到達度:10Pa
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
常陽工学株式会社