最終更新日:
2024-04-03 10:31:04.0
平面・曲面対応！貼り付け動作はPLC制御による自動運転！
当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中)し、
曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けます。
貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。
オプションで下ステージにヒーター内蔵可能となります。(Max150℃)
【特長】
■粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中)
■曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けできる
■下ステージにヒーター内蔵可能(Max150℃) ※オプション
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【基本仕様】
■最大基板サイズ：300mm×400mm(フラット)、220mm×330mm（R800mm曲面）
■対応曲面：凸面、凹面、2.5D、3D、S字、深さ 20mm
■加圧：0.1MPa
■真空到達度：10Pa
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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常陽工学株式会社
