常陽工学株式会社

真空貼り合せ装置 基本仕様 真空貼合装置

最終更新日: 2024-04-03 10:32:04.0
LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置など、各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置を製作してまいりました。

培ったノウハウをもとに、新しい「貼り合せ装置」をご提案します。
最大ワークサイズは対象製品により大型化も可能です。

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基本情報

平面貼り合せ方式(真空)
従来より高い平面精度と高精度アライメント(±1μm)で真空貼り合せを行います。LCD、OLED、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。

エアーバッグ貼り合せ方式(真空)
真空下で接触後、高圧(Max:0.4MPa)で加圧するため、気泡無く曲面に追従した貼り合せが出来ます。曲面デザインの車載インパネとフレキシブルディスプレイの貼り合せに最適です。

線接触貼り合せ方式(大気・真空)
真空下(1Pa)での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます(従来は大気下での貼り合せが主流)。フラットなカバーガラスとフレキシブルなタッチパネル・フィルムの貼り合せに最適です。

機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置など、各種材料

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