常陽工学株式会社

卓上真空貼合装置

最終更新日: 2023-10-23 16:30:39.0
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター

・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。
・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。
・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。

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基本情報

基板サイズ:20mm×20mm~120mm×120mm 
上ステージ:石英(UV照射エリア110mmロ)
下ステージ:アルミ
加圧力:40kgf 自動制御
加圧プロセス:ロードセル搭載 信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能
到達真空度:10Pa以下 真空度調整用リークバルブ付き
設置スペース:フットプリント270mm×440mmの省スペース設計

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 用途:研究開発(要素技術)
実績:マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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