常陽工学株式会社

エアーバッグ貼り合せ方式(真空) 真空貼合装置

最終更新日: 2024-04-03 10:33:07.0
最先端デザインへの挑戦、デザイン上の制約を解決します!

真空下で接触後、高圧(Max:0.4MPa)で加圧するため、気泡無く曲面に追従した貼り合せが出来ます。

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基本情報

曲面デザインの車載インパネとフレキシブルディスプレイの貼り合せに最適です。

機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。

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納期 お問い合わせください
用途/実績例 曲面デザインの車載インパネとフレキシブルディスプレイ

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