『TDFシリーズ』は、ALD(原子層堆積)プロセスに必要な高速開閉、高耐久、耐食性、耐熱性、Cv安定性を兼ね備えた高純度ガス対応ダイヤフラムバルブです。
アクチュエータへの熱伝導を低減する構造を採用し、最高220℃までの
高温流体に使用可能。
工場出荷時に全数Cv値を調整しており、使用時のCv値変動率が少なく
安定したガス流量が得られます。
【特長】
■高速開閉・高い応答安定性 #高速応答
■高温流体に対応
■安定したCv値
■高耐久
■高純度ガス対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】
■バルブ応答時間18ms、耐久回数後の応答安定性±2msを実現
(※当社試験方法実績値)
■アクチュエータへの熱伝導を低減する構造を採用し
最高220℃までの高温流体に使用可能
(※電磁弁・センサ搭載時は最高200℃まで)
■熱影響を考慮した構造及びシート素材の採用により220℃時 Cv0.5を確保
(※Cv値 初期値誤差、使用時変動率 ±5%以内)
■当社独自技術により220℃高温流体で耐久性4,000万回以上
■耐久試験実績値1億回以上達成
(※当社試験実績(試験条件)流体:N2 封入圧:0.25MPa(G)接ガス部温度: 220℃)
※KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。
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