LPKF Laser&Electronics株式会社は、LinkedInを始めました。 | LPKF Laser&Electronics株式会社

企業ニュース掲載開始日: 2021-01-27 00:00:00.0

LPKF社は、SNSやオンラインでのプロモーション活動に力を入れています。
Youtubeやイプロスに加え、この度LinkedInでのプロモーションも開始しました。

https://jp.linkedin.com/in/lpkf-japan-464a48204

動画や展示会、LPKF Groupの情報など豊富な情報を用意しております。

是非お立ち寄りください。

関連製品情報

レーザー樹脂溶着とは何か！？

近い将来多くの分野での採用が期待されているレーザ樹脂溶着の原理とは？

ここではレーザー樹脂溶着の原理をご紹介します。まだまだ知名度の低い樹脂と樹脂との溶着技術。しかし、樹脂と樹脂の溶着は、以下のような場合に役立ちます。自動車業界：部品の軽量化と低燃費化医療機器業界：生産工程を削減民生品：小型部品でも溶着可能産業機器業界：IP67対応による気密性の確保玩具業界：子供が遊ぶのに安全・安心とくにレーザー樹脂溶着技術は、扱いやすく、ランニングコストも極めて低く抑えられます。今後増えていくような繊細な部品を搭載する機器に対して、ストレスなく樹脂の溶着が可能です。

レーザー樹脂溶着装置　LPKF InlineWeld 6200

生産ライン向けレーザー樹脂溶着システムコンパクトで経済的: LPKF InlineWeld6200

LPKFレーザー樹脂溶着システム InlineWeldシリーズはすでに世界中の多くの生産ラインで稼働しています。LPKF InlineWeld 6200は初めて発売された新エコノミークラス生産ライン組み込みシステムです。レーザー樹脂溶着は今後さらに幅広い用途で魅力的な溶着工法となることでしょう。 LPKF InlineWeldシリーズのモジュール構造により、様々なビジネス領域における生産ラインにレーザー樹脂溶着を直接、簡単に組み込むことができます。モジュール化されたことにより、レーザーヘッドに必要なスペースは小さくなるだけでなく、プロセスに必要なすべての機能がシステムに組み込まれます。パワフルなレーザーシステムにはパワフルなソフトウェアが必要。InlineWeld 6200はLPKF CAMソフトウェア ProSetとともに供給されます。これにより溶着線を早く簡単にセットアップできます。

レーザー樹脂溶着の使用事例

レーザー樹脂溶着は様々な用途で活躍中

レーザー溶着とは、レーザーを使用し樹脂同士を溶着する工法です。現在、そしてこれからレーザー樹脂溶着技術は様々な分野で使用されることでしょう。この溶着技術を使用するメリットは接着剤不要、ダメージを与えない外観のいい溶着、母材強度同等の密着力、防水性の高いケーシング、レーザーパスの制御による精密溶着等が挙げられます。用途としては、美しい外観が求められる車載のテールランプ、ブレーキタンク、防水性能が要求されるセンサーや流体回路の筐体組立に世界中で広く使用。また、既存のレーザー溶着では実現の難しかった、透明樹脂同士の溶着を接着剤無、樹脂添加剤無で実現し、クリーン度の求められるマイクロ流体回路の構築技術としてご使用頂けます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LPKFのハイブリッド溶着のメリット

当社が特許を取得するハイブリッド溶着でタクトタイムを短縮

LPKFのレーザー樹脂溶着（ハイブリッド溶着）のメリットをご紹介します。ハロゲン熱とレーザーを融合した溶着技術(ハイブリッド溶着）で、防水保護構造及び保護等級IP67に相当する高密着性を有しています。また、ソフトウェアで簡単に溶着線のデータを作成可能。微細な溶着が行えます。【特長】 ■防水保護構造及び保護等級IP67に相当する高密着性 ■ハロゲン熱とレーザーを融合した溶着技術（ハイブリッド溶着） ■独自のプロセスコントロール（温度監視、反射診断、沈み込み量測定） ■ソフトウェアで簡単に溶着線のデータを作成可能 ■微細な溶着が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザー樹脂溶着装置『LPKF TwinWeld3D』

大型部品、複雑形状、3D形状に対応したハイブリッドレーザー樹脂溶着装置

レーザーでプラスチックを溶着する際の秘訣は、ビームのエネルギーを正確に制御する点にあります。LPKFは今までにない方法でこれを実現しました。LPKFのハイブリッドレーザー樹脂溶着システムでは溶着プロセスはハロゲンランプにて発生させた熱フィールドの中で行われます。この手法によって溶着線の品質は光学的にも機械的にも向上し加工速度も上がります。また、デザイナーやエンジニアに新たなデザインの可能性を提供できます。現在では第2世代となったLPKF TwinWeld3D溶着システムは、機器の高可用性と溶着プロセスコントロールを備えており、大型部品の生産能力はお客様のもとにおいても実証済みです。レーザー安全ガラスを取り付ければレーザークラス1のシステムとして使用できます。【特長】 ■精密なエネルギー入力 ■外観部品に使用できる高品質の溶着線 ■加工時間を短縮 ■デザイナーやエンジニアの自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

簡易透過率測定装置　LPKF TMG3

樹脂向け簡易透過率測定装置 LPKF TMG 3

歩留まり向上に活躍、簡易透過率測定装置 ―品質保証に最適な測定装置樹脂の光透過率は溶着の品質にとって大変重要です。この材料特性は樹脂調合時の上流プロセスや射出成型により影響をうけます。レーザー樹脂溶着を行う前の光透過率の素早く容易なテストは完全な品質保証には必要不可欠です。 ―後悔するより安全なステップを LPKF TMG 3 は樹脂の透過特性を素早く容易に確認し証明することを可能にします。プロセスを決定するために数値と実際の透過特性を確認するのにはたった数秒しかかかりません。不適当な部品が生産プロセスに投入される前にテストをすれば、材料特性のどんな誤差も明らかになります。装置のレンタルやデモ測定も可能です。レンタル期間は2週間となります。費用のお見積りは是非お問合せください。

レーザー樹脂溶着装置　LPKF InlineWeld 2000

円筒型部品の経済的かつ信頼性の高い溶着にレーザー樹脂溶着装置 LPKF InlineWeld 2000

円筒型部品に最適なラジアル溶着回転対称の樹脂部品向けのラジアル溶着は LPKF InlineWeld 2000 が出てくるまで容易ではありませんでした。このシステムは自動化生産ラインのために開発され、高速溶着プロセスを達成するために、パワフルなレーザーソースと回転アームを持った溶着ヘッドにより構成されています。システムの構造は大変融通の利くものであり、お客様はかなり高いレベルで部品設計の柔軟性を求めることができます。ラジアル溶着プロセスの品質は組み込みのパイロメーターでモニタリングされ制御されます。

レーザー樹脂溶着装置　LPKF PowerWeld 6600

中～大型部品向けレーザー樹脂溶着のための最高の技術 LPKF PowerWeld 6600

LPKF PowerWeld 6600は中～大サイズの部品の生産向けに設計されています。秀逸な装置のコンセプトで簡単な操作とシンプルなメンテナンスができるようになっています。スキャンフィールドが校正されていればプロセスデータは複数のPowerWeld6600レーザーシステムの間で何の調整をすることなく使用することができます。システムはお客様自身のMESとの通信にも対応しておりますので、さらに上層の制御システムへも滞りなくインテグレートできます。 LPKF ProSet 3Dプロセスソフトウェアでセットアップします。最も重要なCADプログラムと過去のLPKF溶着プロセスのデータフォーマットを読み込むことが可能です。最適な溶着線を作り上げるのにはたった数分しかかかりません。多くのインテリジェントなプログラムが素早く生産サイクル時間を決定し、クランプ治具を考慮して複雑な溶着線をよりシンプルなカーブを持つ溶着線になるよう計算します。しかも、シンプルにマウスクリックするだけでいいのです。

レーザー樹脂溶着装置　LPKF PowerWeld3D 8000

当社特許技術「ウォブル溶着」採用　大サイズ3D部品溶着装置新世代LPKF PowerWeld3D 8000

LPKF PowerWeld3D 8000は3D大型サイズの樹脂部品の量産向けに設計されています。例えば、自動車分野において徐々に使用される頻度が多くなってきています。A、B、Cピラーや、フェンダー、サンルーフ、そして特にテールランプの生産に利用されます。特許を持つ「ウォブル溶着」を採用しており、溶着線を繊細にコントロールすることが可能です。また、沈み込み量モニタリング機能や溶着線の公差補正機能があるため、装置を止めることなく稼働中に品質コントロールが可能なため、歩留まり向上につながります。

レーザー樹脂溶着技術のストロングポイント

レーザー樹脂溶着技術とその他の溶着技術を比較・採点レーザー樹脂溶着技術が圧倒的優位に

最近注目されつつあるレーザー樹脂溶着技術。従来の樹脂溶着技術と独自に比較・採点してみました。初期投資にやや難がありますが、圧倒的なランニングコストの低減ができ、治具の寿命長期間。コスト面では他の技術に比べ抑えられます。減価償却が終われば、ランニングコストはオペレーションと光熱費のみ。大変魅力的な工法の登場です。

LPKF　レーザー樹脂溶着技術　製品ポートフォリオ

「Plug and Play」。スイッチ入れたら装置を稼働できます。 LPKF レーザー樹脂溶着技術　製品ポートフォリオ。

昨今注目を集め始めたプラスチックとプラスチックの溶着を目的としたレーザー樹脂溶着技術。LPKF社では、組み込みインラインタイプ、スタンドアローンタイプ、2D、3Dに対応した装置のほか、歩留まり向上に欠かせない透過率測定装置もラインアップしています。標準品のほか、カスタマイズも承ります。「Plug and Play」溶着部品の設計や、マテリアルテストなどご遠慮なくお尋ねください。

新動画　インライン組込タイプ　レーザー樹脂溶着装置ラインナップ

小型～大型部品まで対応が可能なLPKFのインライン組込タイプ　レーザー樹脂溶着装置　InlineWeld

生産ラインは一つのマネジメントシステムでまとめて管理したいもの。そんなときにはLPKFのインライン組込タイプ　レーザー樹脂溶着装置がぴったりです。いづれも、 - MES(Manufacturing Execution System)との通信でコントロール可能 - スタンドアローンとしての使用可能 - R&D向けのシンプルな装置として使用可能

レーザー樹脂溶着装置用セットアップソフトウェア

パフォーマンスドライバとしてレーザー樹脂溶着装置用プロセスセットアップーたった数分で CADデータから適切な溶着線を描画

溶着線の描画に使用されるセットアップソフトウェアはレーザー樹脂溶着などの複雑なプロセスにおいては大変重要です。生産を滞りなく行うことに必要不可欠であるだけでなく、システム全体の柔軟性にも大変重要です。この新しい ProSeT 3Dにより溶着線の作成過程が劇的に向上しました。 LPKF ProSeT 3Dソフトウェアは特にレーザー樹脂溶着のために開発されました。名前にある3Dは、溶着プロセスを計算するときに3D CADデータを取り込みそれを組み込む機能を表しています。一つのプロジェクトが取り込まれるとすぐに、ProSeT 3Dはほとんどの作業を実行します。ソフトウェアが溶着される上下の樹脂材料のCADデータから適切な溶着線を決定するのにはたった数秒しか必要ありません。組み込まれたエディタがそれぞれの点と線の修正を可能にします。

LPKFのレーザー樹脂溶着装置はいろんな分野で採用されてます

自動車・イヤホン/ヘッドホン・おもちゃにシェーバー。レーザー樹脂溶着が使われる分野に限界はありません！！

小型部品から大型部品まで幅広くご使用いただけるLPKFのレーザー樹脂溶着装置。医療機器や自動車のテールランプやインテリアの他、いろいろな分野で使用することができます。新しい分野としては、イヤホンやヘッドホン、シェーバーやおもちゃ、自動車の電気自動車用バッテリーパックなど。お客様がお困りの溶着技術にはLPKFが解決いたします。

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Induced Deep Etching)の受託サービス

LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質、高い位置精度が実現しました。開発案件も承っておりますので、ガラス加工でお困りでしたらお気軽にご相談ください。

レーザー樹脂溶着装置LPKF PowerWeld2000シリーズ

最もシンプルなエントリーモデルとして、当社で最も実績のあるLPKF PowerWeld 2000シリーズ

当社で最も販売実績の多いレーザー樹脂溶着装置のエントリ―モデル。『LPKF PowerWeld 2000/2600』は、レーザー溶着装置としてGlobalで400台の販売を誇るスタンドアローン用プラットフォームです。個々のお客様のニーズに応じて容易にカスタマイズすることも可能です。効率的な制御システムとプロセスモニタリングに組み合わせることで、高い品質と生産性を実現。周辺部材へのダメージを与えずに、様々な形状で溶着ができるので、自動車産業、医療業界、コンシューマといった分野に広く実用化されています。【特長】 ■高効率と柔軟性を実現 ■信頼性の高い溶着を実現 ■プロセスコントロール機能選択可能 ■品質管理の徹底 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カットをUVレーザーで実現します。

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料のカット加工と穴あけ加工を高品質のUVレーザーが実現します。このことは、きれいなカット断面を高精度かつほぼデブリゼロにて実現できる結果より証明されます。MicroLine 5000は用途に合わせ、レーザーソースを10Wもしくは15Wより選択できます。またさまざまなワークに対応できるよう搬送機構の接続も可能です。

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板に対応 • 研究、教育用途に最適

LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されているカメラは配線加工用溝幅を精密に計測してくれるので、加工溝幅を簡単調整が可能で、カメラが位置決め穴やマークの位置を認識し、その位置に加工データを合わせて精密に基板を加工します。そのため、教育現場や電子回路実習室、開発の試作などですぐに活躍します。LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格・コンパクトモデルです。

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工します。

デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。【特長】 UVレーザーによる多彩な加工低出力での安定した加工基材上でのレーザー出力測定

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・非接触でより多彩な部材に対する加工は可能！

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。・プリント基板加工のスペシャリスト・レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載・信頼と実績のLPKFレーザー加工・最新デザイン・ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属

高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104

ProtoMat S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えている最高クラスの基板加工機です。

・フルオートマチックオペレーションを実現した最高クラスの基板加工機・最高 100 000 回転スピンドルモータ搭載・20 本までの自動ツール交換・カメラによるアライメントマーク認識と加工幅制御・フラットなバキュームテーブル・使いやすさを追求したシステム・グラナイトベースを使用した最高加工品質保持＜セミナー情報＞初開催！5社合同セミナーを開催致します。ProtoMatシリーズをご紹介予定です。開催日時：12月8日（金）14:00~16:15予定イベントページ：https://miyamotokiki.com/archives/5026 本セミナーでは、宮本機器開発株式会社様主催でオートデスク株式会社様、LPKF Laser&Electronics株式会社共同で、Fusion 360でPCB設計、筐体設計を行い、Ansys AEDTで高度な基板評価をし、プリント基板加工機を用いて実際に試作を行うまでの一連の電子製品設計プロセスについて提案いたします。本セミナーはオンラインでの聴講形式となっておりますので、ソフトウェアのご準備は必要ございません。お気軽にご参加ください。

量産対応レーザー装置「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステム、ロータリーテーブル上の回転デバイスといったオプションにより、ユーザーの設計と要求品質に対応します。【特徴】 ○レーザー加工していない時間を短縮 ○3台までのレーザープロセスユニット搭載可能 ○簡単な位置認識システム ○小ロットから大量生産までリーズナブルな加工詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

PCBレーザーカット「CuttingMasterシリーズ」

PCB 分割はレーザーカットの時代へ

LPKF CuttingMaster シリーズは PCB やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。いろいろなレーザーや出力、加工サイズなどからお客様のニーズにあったシステムをお選びいただけます。最小の段取り・手間にもかかわらず最大の効果・歩留まりを得ることができます。

3D電子回路CAD Nextra

MID(成形回路部品の設計)にお困りならNextra。業界の最先端をいく3D電子回路CAD Nextra

3Dキャリアにレイアウトと配線をデザインできるNEXTRAMIDモジュールは、3D環境においてのMID設計をもっとも効率的にしてくれます。NEXTRAMIDモジュールの効率的な使用により、設計時間の短縮、代替デザインの評価、より技術的な解析が適用され、高いデザイン信頼性を得ることができます。機構・電子設計CADからのデータインポート機能、設計作業の統合といった比類のない機能によって、開発部門ユーザーへの負担を減らします。NEXTRAMIDモジュールは、唯一のMIDレイアウト・配線機能が実装されたCADアプリケーションです。インポートした、あるいは作成した3Dモデルを電子部品、配線のキャリアとして使うことができます。後者のデータはLPKFレーザー装置に送ることより、レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング(LDS)が可能になります。多くの電子回路CADデータをインポートし、MID設計に変換する機能により、MIDのビルドアップと実装技術の技術的な代替案を効率的に解析できます。NEXTRAはシステムエンジニアにとってのk革新的なMID設計ツールなのです。

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