非破壊分析サービス　2018年4月より開始のお知らせ

最終更新日: 2018-03-16 12:02:54.0

樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。

非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。
MSTはこれまで電子顕微鏡観察・質量分析等の破壊を伴う分析手法を主として受託サービスを展開しておりましたが、電子デバイスを破壊せず観察したいという顧客ニーズが近年増加しておりました。また、電子デバイス以外の分野においても、医薬品・医療機器部品の形状確認、食品内部に含まれる構成原料の分布観察、空洞有無確認などの要望が増えつつある状況がありました。
今回ＭＳＴでは最新型の加工・分析装置を導入し、非破壊分析の実施が可能となりました。受託による分析サービスをご提供いたします。

MSTホームページ非破壊分析サービス開始のお知らせ

基本情報

加工・分析装置を導入し、非破壊分析の受託サービスを開始します。

●X線CT
X線照射により試料内部構造の二次元透過像を取得。試料を回転させた連続撮影データから、三次元CT画像を生成します。
金属材料はもとより、樹脂やカーボン素材等の有機系素材に威力を発揮します。

●超音波顕微鏡
試料に超音波を照射し、その反射波を検出。超音波は空気層で強い反射を起こすため、試料内部の空隙やクラックの観察が可能です。

●レーザー加工機
国内初導入機種(※)。FIBに比べ10^4倍の加工スピード。
X線CT用試料の着目箇所以外を削る事で不要な部分の映り込みを無くし、鮮明なCT画像の取得が可能です。
※株式会社ナノテクソリューションズ調べ（2018年3月時点）

価格情報	分析条件によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください
納期	~ 1週間
用途／実績例	●電子デバイス関連・半導体パッケージの内部ボイド、クラック、異物解析・BGA実装品のはんだ剥離調査・樹脂内部の空孔率の調査・レーザー孔の形状調査 ●自動車部品・バッテリー関連・ボディー等の溶接部観察/解析・小型Liイオン電池の不良解析・樹脂内フィラーの分散度観察・樹脂成型品の繊維配向観察 ●医薬品・医療機器関連・錠剤の皮膜調査・錠剤内部のクラック、ボイド、空孔解析・カテーテル等の内径調査　etc.

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