最終更新日:
2023-11-30 13:05:32.0
液晶及び有機EL市場において高いシェアを誇る枚葉平流し式ウェット処理装置
●量産工場への納入実績多数
●用途に合わせて、スプレー処理、ディップ処理、パドル処理など、
好適なエッチング装置構成をご提案
●独自開発したスプレーノズルによる均一性の向上
●様々な薬液に対応可能な実績
●基板サイズ：□100×100mm～□2,250×2,800mm
【特長】
●薬液消費量の低減に効果を発揮
●独自の搬送駆動機構によりパーティクルレスを実現
●大量処理データの登録を可能にし、多品種化に対応
●アラーム発生時の状態ログ機能によりダウンタイムを低減
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基本情報
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