最終更新日:
2013-11-14 09:58:00.0
接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム
R&D用接合システム BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。
複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することが可能です。
【特徴】
○フレキシブルな工法対応
○詳細な接合条件設定
○簡単な実験段取り
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【特徴】
○半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応
○複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載
○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能
→超音波ホーン：20,30,40,50,60kHz
○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能
→接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備
○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化
→クレードルアライナー（オプション）：1次元平面調整
→ジャイロステージ（オプション）：2次元平面調整
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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| 用途／実績例 | 【アプリケーション】 ○半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
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