最終更新日:
2013-11-14 09:58:00.0
超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ
超音波高精度フリップチップボンダ FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。
IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。
【特徴】
○高精度位置合わせ機能
○高品質ボンディング
○詳細な接合条件設定
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【特徴】
○超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発
○IR透過光学系で高精度アライメントが可能
→X：±1μm、Y：±1μmのアライメントを実現
○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載
→上下同時視野光学系（標準）：アライメント精度5μm
→IR光学系（オプション）：アライメント精度±1μm
○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御
→バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御
○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能
→接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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| 用途／実績例 | 【アプリケーション】 ○超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
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