最終更新日:
2013-11-14 09:58:00.0
プロセスに応じてヘッド交換が可能な高機能接合システム
高機能接合システム UP200DSは、スタンドアロン、装置組込に最適です。
応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御し、接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御します。
【特徴】
○詳細な接合条件設定
○高品質ボンディング
○フレキシブルな工法対応
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【特徴】
○電子デバイス組立、被膜細線接合などの精密な接合
○スタンドアロン、装置組込に最適
○応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御
○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御
○プロセスに応じてヘッド交換可能
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