試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の
技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。
「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、
マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング
プロセスを付加することが出来ます。
多目的用途ダイボンディング装置は、試作研究開発レベルでの少量生産から、
高い歩留まりでの生産フェーズに対応したフルオート機種までの構成を
提供しています。
【特長】
■実装精度0.5μm
■「FINEPLACERシリーズ」の技術がベース
■プロセス移管が容易に行えます
■希少プロセスの検証
■高精度実装で、迅速なプロセス確立が容易
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】
■サブミクロン対応 高精度ボンディング装置「FINEPLACER lambda」
・多様化するプロセスと開発技術
・即効性のある装置対応
・モジュールシステムによる容易なアップグレード
・ハイコストパフォーマンス
■全自動高精度ボンディング装置「FINEPLACER femto 2」
・全自動操作環境
・再現性の高いプロセス
・高速化スループット対応
・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応
【対応プロセス】
■熱圧着ボンディング
■熱/超音波ボンディング
■超音波ボンディング
■共晶ソルダリング（AuSn、インジウム、C4）
■接着剤方式
■UV/サーマルキュアリング
■バンプ実装
■Cuピラー実装
■メカニカルアセンブリー
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■サブミクロン対応 高精度ボンディング装置「FINEPLACER lambda」
・多様化するプロセスと開発技術
・即効性のある装置対応
・モジュールシステムによる容易なアップグレード
・ハイコストパフォーマンス
■全自動高精度ボンディング装置「FINEPLACER femto 2」
・全自動操作環境
・再現性の高いプロセス
・高速化スループット対応
・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応
【対応プロセス】
■熱圧着ボンディング
■熱/超音波ボンディング
■超音波ボンディング
■共晶ソルダリング（AuSn、インジウム、C4）
■接着剤方式
■UV/サーマルキュアリング
■バンプ実装
■Cuピラー実装
■メカニカルアセンブリー
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
【アプリケーション】 ■フリップチップボンディング ■高精度ダイボンディイング ■レーザーダイオード、レーザーバー ■オプティカルエンジン、VCSEL/PD ■LEDボンディング ■微少光学部品実装 ■MOEMS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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ファインテック日本株式会社
