熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解説!
レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を
実現することは、非常に簡単なプロセスです。
従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済
アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現します。
ボイドフリーのボンディングとは、接合する際に、
基板やダイに熱的ショックを与えないということです。
当ブログでは、“レーザーアシストとレーザーボンディング”について
紹介しています。
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