多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！
光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。
【ファインテック社のソリューション】
○シリコンサブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング)
1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布
2. V形溝にレンズを高精度実装
○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法)
1. プリフォームをパッケージ底面に置く
2. プリフォームの上に TEC を実装する
3. フォーミングガスを使用してのソルダリング
○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法)
1. TEC の上にプリフォームを置く
2. レンズとパッケージレンズを調整する（X軸、Y軸方向）
3. プリフォームの上にサブ基板を置く
4. フォーミングガスを使用してのソルダリング
○フレックスコンタクトをコンタクトストリップに装着（熱圧着ボンディング）
1. 実装面のアライメント（X軸、Y軸方向）
2. 熱圧着法によりフレックスコンタクトを TOSA のインサートに実装
○シリコンサブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング)
1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布
2. V形溝にレンズを高精度実装
○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法)
1. プリフォームをパッケージ底面に置く
2. プリフォームの上に TEC を実装する
3. フォーミングガスを使用してのソルダリング
○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法)
1. TEC の上にプリフォームを置く
2. レンズとパッケージレンズを調整する（X軸、Y軸方向）
3. プリフォームの上にサブ基板を置く
4. フォーミングガスを使用してのソルダリング
○フレックスコンタクトをコンタクトストリップに装着（熱圧着ボンディング）
1. 実装面のアライメント（X軸、Y軸方向）
2. 熱圧着法によりフレックスコンタクトを TOSA のインサートに実装
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○FINEPLACERシリーズ高精度ダイボンディング装置 高精度ダイボンディング装置FINEPLACERシリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。 |
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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