最終更新日:
2019-11-07 14:14:31.0
半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
【試験・評価・分析・解析】
●信頼性試験
■温度サイクル試験
■冷熱衝撃試験
■高温保存試験
■高度加速寿命試験
■プリコンディショニング
■ホットオイル試験
■In-situ常時測定
■イオンマイグレーション試験
■エレクトロマイグレーション試験
■テストコンサルティンング
●評価試験
■接合強度試験：プル/ シェア試験
■機械的強度試験：振動・衝撃／落下試験／圧縮強度・ズレ強度
■ESD / Latch Up / CDM試験
■電気特性計測
■塩水噴霧試験
●分析・解析
■X線透過観察
■超音波顕微鏡観察
■発光解析（EMS/IR-OBIRCH）
■走査型電子顕微鏡（SEM）
■透過型電子顕微鏡(TEM)
■表面汚染分析(TOF-SIMS）
■異物分析（FT-IR)
基本情報
半導体製品の一連の工程のサンプル作製から信頼性評価試験、分析故障解析までトータルのソリューションを提供します。必要なサービスを必要なだけ、ご利用いただけます。
トータルソリューションとは、半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難（評価試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。
【試料作製】
●ウェハ工程
■汎用TEGの手配
■ダイシング
■チップソート
■外観検査
■梱包（チップトレイ・エンボステーピング）
●パッケージング工程
■ダイボンディング
■ワイヤボンディング
■フリップチップ実装
■バンプ接合
■パッケージ組立
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■ＩＣチップ実装 ウエハー工程から実装まで試料作製を行います。 ■信頼性評価試験 In-Situ常時モニター実施例・・・各種信頼性試験から分析・故障解析まで行います。 |
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