最終更新日:
2022-03-30 14:21:38.0
高分解能の形状測定を実現。センサプローブの種類が豊富。平坦度や厚みのインライン測定も可能。ウエハ検査用途にも。
当社は色収差共焦点・干渉を原理とした非接触タイプの測定器を取り扱っています。
膜厚測定、形状測定、粗さ測定、変位測定、外観検査に適用でき、加工中の
インプロセス測定やインラインでの高速検査、オフライン測定が可能です。
各種インターフェースを用意しており、組み込み用途にも対応。
高分解能（最小XY分解能1μm～、最小Z分解能0.02μm～）で測定が行え、
製品品質の向上、製造プロセスの時間・コスト削減に貢献します。
【特長】
■幅広いセンサラインナップ
各種センサプローブの中から検査要件、材質に応じて選択可能
■測定範囲に応じたセンサ
シングルポイントセンサ、ラインセンサ型、エリアスキャン型をご用意
■用途
PCBフレキの検査、ワイヤループ検査、ウエハバンプ検査などに活用可能
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【用途例】
■微細構造の形状欠陥検査（LED dots、ボールグリッドアレイ、コネクタ外観、チップ／PCBフレキの反り）
■ワイヤボンディングのループ高さ検査
■薄膜・厚膜の膜厚測定（ウエハ、接着剤、塗布膜、樹脂コート）※2～10500μmの厚み測定が可能
■粗さ測定（ウエハ面、金属表面）
■変位測定（トレンチ深さ、パターン高さ・幅）
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 非接触センサ、光センサ、光学センサ、共焦点、分光干渉法、厚み、薄膜、厚膜、高さ、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元、ラインセンサ、ラインスキャン、エリアスキャン、全面、小型、コンパクト、安い、高精度、インライン、モニタリング、In-Situ、加工中、加工前後、研磨、オフライン、スタンドアロン機、卓上機、抜き取り、組込み、半導体、ウエハ、ウエハ貼あわせ、Siウエハ、Si, GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア）、透明、透明体、黒色、光沢、鏡面、簡単 |
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プレシテック・ジャパン株式会社
