最終更新日:
2022-03-30 18:54:20.0
「CHRocodile 2 ITセンサー」は、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測できます
半導体業界では、CMPや機械研削など、複数の製造段階でウエハーの
物理的な厚さを測定する必要があります。
工程全体をモニターし、最適化するには厚さを把握しておく事が重要ですが、
現在この作業には主に機械的な接触式プローブが使用されています。
このプローブには、ウエハーとの接触、表面の損傷、厚さ測定にチャック
テーブルからの参照値が必要という大きなデメリットがあり、損耗もするので
頻繁な交換も必要です。
当社の「CHRocodile 2 ITセンサー」は、非接触·非破壊の光学測定技術
により、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測可能です。
【特長】
■光学センサーで、一般的な接触式測定器より正確な結果を取得可能
■直接フィードバックでウエハー厚の再現性も数μmから0.5μm未満へと改善
■高速測定と非接触式受動プローブにより、サンプル上でプローブを
移動させるだけでウエハーの領域全体で多くの厚さデータを取得可能
■結果からウエハー厚のばらつきが明らかになり、研削工程中ばらつきに対処可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他特長】
■オペレーターが高い研削レートを達成でき、結果として加工時間が著しく短縮
■工程の最後に再びレートを下げ、ウエハーの滑らかな仕上げを維持可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 非接触センサ、光センサ、光学センサ、共焦点、分光干渉法、厚み、薄膜、厚膜、ギャップ、高さ、表面粗さ、平坦度、TTV、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元、ラインセンサ、ラインスキャン、エリアスキャン、全面、小型、コンパクト、安い、高精度、インライン、モニタリング、In-Situ、加工中、加工前後、研磨、オフライン、スタンドアロン機、卓上機、抜き取り、組込み、半導体、ウエハ、ウエハ貼あわせ、Siウエハ、Si, GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア）、透明、透明体、光沢、鏡面、簡単 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
プレシテック・ジャパン株式会社
