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- 表面処理用多目的スパッタリング装置 STV6301型
- 立体形状部品や外周全面や平板基板の両面、立体形状の成膜に特化した表面処理用多目的スパッタリング装置。タンブラーの内面も成膜OK
- 最終更新日:2023-05-26 09:50:21.0
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- プラズマ溶岩コーティング装置(STV6301スパッタリング装置)
- 最新プラズマ技術で桜島溶岩をコーティング。天然由来の機能性表面処理。あらゆる機材に諸植生・親水性など新たな機能を実現。
- 最終更新日:2023-05-10 11:21:48.0
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- 真空はんだ付け装置(真空リフロー装置)
- インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サンプルテスト受付中>
- 最終更新日:2022-12-27 12:52:33.0
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- Φ300mm基板対応 ロードロック式スパッタリング装置
- 大型基板の自動搬送に対応し、研究開発~量産までの応用が可能な装置です。貴社のご要望に合わせた設計対応を致します。
- 最終更新日:2024-03-01 16:21:01.0
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- Cuエッチング対応高密度プラズマエッチング装置
- 新プラズマ源HCD(ホローカソード放電)電極搭載、各種メタルやCu薄膜のエッチングに対応。大面積化も容易な新型エッチング装置.
- 最終更新日:2022-07-19 14:44:24.0
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- 金属ナノペースト焼結接合対応真空半田付装置
- 神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制御性で金属焼結接合を高品質化 次世代型高信頼性燒結接合装置
- 最終更新日:2022-06-01 15:41:55.0
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- 大型プラズマエッチング装置
- ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイプエッチング装置。 半導体製造装置部品・材料にも対応
- 最終更新日:2022-06-03 15:37:04.0
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- 水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置)
- 独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成(水素含有量1%以下)優れた油中トライボロジー特性、導電性カーボン薄膜にも対応
- 最終更新日:2021-12-13 16:39:41.0
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- 水素プラズマクリーニング装置(イオンクリーニングタイプ)
- H2(水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効果で親水性・濡れ性向上。ドライ・常温処理の新表面洗浄技術
- 最終更新日:2021-11-25 14:55:19.0
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- ALNコーティング装置(高密度プラズマスパッタADMS装置)
- 高密度プラズマスパッタで結晶性AlN膜を形成、立体形状への全面コーティングに対応。全自動量産型装置ラインナップ。
- 最終更新日:2021-11-24 11:28:01.0
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- 大気非暴露型多元スパッタ装置
- 硫化物対応も可 薄膜固体二次電池研究用専用成膜装置 ターゲット~成膜テスト、専用装置まで一括対応。グローブボックス標準装備。
- 最終更新日:2021-09-29 14:04:54.0
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- R%D用マルチチャンバスパッタリング装置
- R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試作・研究開発のための新型マルチチャンバスパッタリング装置
- 最終更新日:2021-06-10 15:03:07.0
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- HCD型高密度プラズマエッチング装置
- シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから1m□基板まで対応。Si系、メタル、有機膜、各種薄膜のダメージレスエッチング
- 最終更新日:2022-01-13 09:12:49.0
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- 水素雰囲気コンベア炉(還元雰囲気連続熱処理装置)
- 豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子燒結接合工程を実績のソフトと信頼性の高いハードでサポート
- 最終更新日:2020-09-03 11:57:08.0
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- 側面電極用イオンプレーティング装置(面実装小型部品対応)
- 小型電子部品(面実装タイプ)の側面電極形成をドライ化。PVD(イオンプレーティング装置)だから可能な小型部品対応の端面電極成膜。
- 最終更新日:2020-09-03 13:00:32.0