神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制御性で金属焼結接合を高品質化 次世代型高信頼性燒結接合装置
パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。
低酸素濃度の実現と１００％水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。
オプションの加熱加圧機構の追加でボイドレス接合も実現。
新世代接合材料もバーする神港精機の新型真空半田付装置
実績豊富な標準バッチタイプ真空半田付装置の性能・処理能力を一段と向上
処理寸法３５％以上拡大。常用処理温度も１００℃以上アップ。
量産に対応した新型真空半田付装置。
真空置換＋水素還元雰囲気処理で低温・焼結時も低酸素・高還元雰囲気を維持他の半田付装置には無い雰囲気制御技術で各種金属ナノペーストの燒結接合の高信頼性を実現。
処理寸法３５％以上拡大。常用処理温度も１００℃以上アップ。
量産に対応した新型真空半田付装置。
真空置換＋水素還元雰囲気処理で低温・焼結時も低酸素・高還元雰囲気を維持他の半田付装置には無い雰囲気制御技術で各種金属ナノペーストの燒結接合の高信頼性を実現。
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パワーデバイスモジュール作成 各種材料乾燥・焼成 フリットガラス融着・接合 精密部品脱ガス |
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神港精機株式会社 東京支店
