大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。貴社のご要望に合わせた設計対応を致します。
大型基板の自動搬送に対応したロードロック式スパッタリング装置です。
【主な特長】
・Φ300mmを例とする大口径基板のベア搬送が可能
（角基板の対応も可能です。）
・独自設計のカソード機構により、汎用ターゲットサイズでの
広範囲膜厚分布を確保
・ターゲット交換、成膜室の点検/補修が容易なチャンバー構造
・将来的なプロセス室の増設も可能
・独自の緻密膜形成ユニットをオプションで搭載可能【特許取得技術】
動画による装置ご紹介も可能でございます。
お気軽にお問い合わせください。
半導体/電子部品を中心に豊富な実績を誇る当社スパッタリング装置が
大型基板対応装置としてニューリリース。
多彩なオプションで貴社のご要望に合わせた装置仕様をご提案いたします。
大型基板対応装置としてニューリリース。
多彩なオプションで貴社のご要望に合わせた装置仕様をご提案いたします。
| 価格情報 | お問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | SDL6000シリーズ |
| 用途／実績例 |
・Si半導体 ・化合物半導体 ・半導体パッケージ工程 ・高密度実装基板 ・MEMSデバイス |
詳細情報
大型基板対応 ロードロック式スパッタリング装置
・ベア搬送、トレー搬送 両対応
・汎用ターゲットによる広範囲膜厚分布
・イージーメンテナンスを考慮したチャンバー設計
・将来的な増産にも対応した装置構成
お問い合わせ
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神港精機株式会社 東京支店
