R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試作・研究開発のための新型マルチチャンバスパッタリング装置
先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。
膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応
Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやＭＥＭＳ用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績
蒸着・アニール・ＣＶＤなどの異種プロセス室も装備可能で実績のあるメインフレーム（搬送システム）に各プロセス室を自由に接続できるフルカスタム・オーダーメイド製作が特徴
8インチまでの標準径ウェハと6インチ□までの矩形基板に対応したフレキシブル対応が特徴。小径ウェハや不定形基板には専用搬送トレイで基板搬送や成膜が可能。
メタル成膜においてはウェハプロセスの配線・電極膜・薄膜磁気デバイスのセンサー膜・保護膜などに加えMEMSセンサーの圧電膜などR&Dを含め量産までを細やかにサポートいたします。
メタル成膜においてはウェハプロセスの配線・電極膜・薄膜磁気デバイスのセンサー膜・保護膜などに加えMEMSセンサーの圧電膜などR&Dを含め量産までを細やかにサポートいたします。
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| 型番・ブランド名 | STMシリーズ |
| 用途／実績例 |
Ｓｉ半導体研究開発 化合物半導体研究開発・量産 半導体パッケージ工程（ＵＢＭ）量産 高密度実装基板量産 ＭＥＭＳデバイス試作・量産 |
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神港精機株式会社 東京支店
