株式会社ソフエンジニアリング

スピン&コンベア処理装置 (エッチング・洗浄・剥離)

最終更新日: 2023-01-30 17:46:25.0

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高品質基板を高スループット 且つ 低コストで提供可能!

■エッチングや洗浄プロセスに最適です。
■薬液処理はスピン方式で、リンス乾燥はコンベアー方式
■W-レーンで更なる高スループット対応した実績有り。
■エッチング時の危険な腐食性ガス対策
 ◎スピンチャンバー部に前後シャッターやローラーを具備
■薬液の温調循環再利用機能や排水の濃厚/希薄分離機能を有します。
■リンス時のスィングスプレー機能も搭載可能
■リンス水飛沫の再付着防止を考慮した上下エアーナイフ乾燥

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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マスク/レチクル基板、FPD基板、セラミック基板、シリコンウェーハ、水晶、ガリヒ素基板等の各種基板自身の洗浄から基板上のパターン形成プロセスの一環として、成膜前洗浄、酸化膜除去等のエッチング、レジスト除去、ドライエッチ残差、MEMS製造で多用されるリフトオフ処理等各種処理工程での使用実績が多数ございます。

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