ウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化！
■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績
■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能
■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能
基板状態（品種/工程等）で、ツールの選択/併用使用可能
◎<BLT型超音波><ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー>
■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、＜BLT型超音波＞を搭載
◎BLT型超音波：周波数=38KHz、振動振幅＝1μ以下(P-P)
■強固なレジスト剥離/リフトオフに好適な超高振幅型＜ホーン型超音波＞を搭載可能
◎ホーン型超音波：周波数＝38KHz、振動振幅＝Max20μ(P-P)
■均一性の高い超音波処理を実施
◎定在波ムラ…原理上あり得ません（直接波だけでの超音波処理）
◎超音波振動面内のムラ…素子直上部（強）と素子間部（弱）の強/弱ムラは、
＜基板回転＞と超音波の＜スキャン最適化＞で解消
■バリ除去や研磨後洗浄にも応用展開実施済み
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取
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