高品質基板を安価に得られるスピン枚葉装置
■最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。
◎弊社内では、「OLD」システムの位置付けです。
◎《新型》UDSスピンプロセッサーや《新型》Spin Dipプロセッサーを参照下さい。
◎ミキシング、周速制御等スピン系の各種要素技術の全ては、
《新型》のスピンプロセッサーに発展応用させて搭載済みです。
■SPM、APM、HPM、DHFといったRCA処理に最適。
■塩化第2鉄、HF/HNO3等のエッチングプロセスにも対応
■リフトオフ・レジスト剥離にも対応。
■従来型平置きSpin枚葉として、安価システム構築可能
■薬液の掛捨て処理に最適
■クロスコンタミフリー
◎SPM処理時は基板直上で新液の硫酸と過水の混合ミキシング⇒ヒーター不要
◎APM処理時はDIWを直水過熱後、NH4OHとH2O2を其処にミキシング
■Si、SiC、GaN、サファイア、GaAs、LT等の処理に最適
■丸形状基板は勿論、Crマスク等の角形状にも対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社ソフエンジニアリング
